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Cadence Clarity 3D Solver 2019(3D电磁场求解器)V19.10 免费版

Cadence Clarity 3D Solver 2019 V19.10 免费版

  • 大小:4 GB语言:简体中文更新日期:2019-11-07
  • 授权:免费版类型:3D制作类星级:
  • 平台:WinXP/Win7/Win10/WinAll
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大小:4 GB

Cadence Clarity 3D Solver 2019是一款功能强大的3D电磁场求解器。需要3D电磁场求解器的你看到Cadence Clarity 3D Solver 2019一定会欣喜若狂。通过有效地将可用的计算资源匹配到设计规模,它可以实现真正的整体3D结构设计。此外,使用基于Web的云服务器来解决3D结构可能是购买计算硬件的替代方法。小编已经准备好让所有人破解该教程,欢迎下载!

软件亮点:

首先,通过并行化节省设计时间
传统上,已使用最大和最强大的计算资源将大型结构手动切成较小的结构以进行分析。 Cadence Clarity 2019使得这种麻烦不再存在。我们从头开始设计了Clarity 3D求解器,以通过并行利用您的多核计算资源来解决3D结构所需的矩阵计算。这些任务可以在单个计算机核心上或在多台计算机上并行处理,从而将解决复杂结构的时间减少了10倍或更多。
业界领先的并行化技术确保可以在尽可能多的计算机,计算机配置和内核上对网格扫描和频率扫描进行分区和并行化。随着计算机内核数量的增加,解决问题的速度也随之提高。如果用户可以将计算机内核的数量增加一倍,则解决速度将提近一倍。
二,利用云基础架构降低3D结构成本
使用基于Web的云服务器来解决3D结构可能是购买计算硬件的替代方法。设计人员可以选择Clarity 3D Solver来维持低成本的云计算资源,同时仍保持最高的设计性能,而不必选择大型的昂贵服务器。解决3D结构时,这种灵活性可以大大降低云计算成本。
三,完整的设计与分析过程
Clarity 3D解算器是高级电子设计团队要求的系统设计支持方法的关键组成部分。借助Cadence完整的设计和分析过程,您将能够创建可靠且具有竞争力的产品,这些产品能够按时,按预算交付,从而增加了市场份额。

破解教程:

1,下载并解压缩,获得Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原始程序和破解工具,使用虚拟机加载SIGCLARITY19.00.000.iso或用Winrar解压缩
2,双击运行Setup.exe,一路安装Cadence License Manager和Clarity 2019
3,点击下一步,您可以随时安装
4.完成所有安装后,复制crack工具下的licenseManager以替换C:\ Cadence下的文件;
双击运行LicenseManagerPubKey.bat
将工具复制到C:\ Clarity2019并运行ToolsPubKey.bat。
5.将许可证文件“ License.dat”复制到“ C:\ Cadence \ LicenseManager”
运行LicenseServerConfiguration.exe并指向License.dat的路径。
6.以右键单击管理员的身份运行lmtools.exe,然后切换到“开始/停止/重新读取”​​选项卡。
首先单击“停止服务器”以停止服务,然后单击“启动服务器”以打开服务。
7,软件成功。

Cadence Clarity 3D Solver 2019

 

软件功能:

首先,清晰度3D解算器
在此版本中,推出了新产品Clarity 3D求解器,用于电磁和电力电子分析和仿真,在电磁仿真,接近线性的可扩展性和真正的3D系统分析中提供了可观的性能。提高。
通常,将大型结构手动切割为较小的结构,以便使用最大,最强大的计算资源进行分析。但是,Clarity 3D Solver通过并行化解决3D结构所需的数学任务来使用多核计算资源。这些任务可以在计算机核心内或在多台计算机上并行执行,从而大大减少了解决编译所需的时间x结构。
Clarity 3D Solver使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和清扫可以对尽可能多的计算机,计算机配置和核心进行分区和并行化。求解程序所需的时间是可伸缩的,具体取决于计算机核心的数量。如果将计算机内核数量增加一倍,性能将几乎提高一倍。
Clarity 3D Solver包括Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具,用于设计PCB,IC封装和片上系统(SoIC)设计的关键互连。
二,清晰的3D布局
Clarity 3D Layout专为S参数模型提取而设计,可用于IC封装和PCB设计中的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)分析。自适应有限元网格(FEM)的改进为复杂的3D结构提供了一致的精度。借助Clarity 3D Layout,您可以轻松导入Cadence PCB和ICP文件格式以及行业标准文件格式(如IPC2581)。
第三,Clarity 3D工作台
Clarity 3D Workbench允许您导入机械结构,例如电缆和连接器,并将它们与PCB合并,以便可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为单个结构。您可以轻松导入行业标准的机械文件格式,例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
四,摄氏系统散热解决方案
热分析对于预测温度分布对集成电路(IC),封装和PCB设计的影响至关重要。随着产品尺寸的减小和复杂性的增加,必须在设计周期的早期发现并解决所有热合规性问题。
自此版本发布以来,已推出新产品Celsius System Thermal Solution,该解决方案提供了一个统一的平台,用于对复杂的几何图形进行建模,并研究这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响。 。
摄氏系统散热解决方案提供以下功能:
求解器引擎选择
摄氏系统热解决方案为求解器引擎提供以下选择:
1.场求解器:使用3D有限元方法(FEM)分析来解决固体成分的电和热方程,而使用有限体积法(FVM)来解决设计流体区域的Navier-Stokes方程。
2.网络求解器:连接从设计的各个组件中提取的电气,热和流量模型。
ECAD / MCAD创建和导入
-创建,编辑或导入3D机械模型。
-使用Celsius模型清理修复3D几何问题和未对准错误。
-导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。
用于对设计的不同方面进行建模的单独界面
摄氏系统散热解决方案具有结构合理的接口,其中包含以下模块:
3.对于3D结构
实体对象模拟-分层结构的实体对象模拟
-流体流动模拟
-热网模拟
每个模块都经过量身定制,可以建模和模拟设计的不同方面,包括固体物体或流体流动。从设计的物理组件以及气流或流体流动环境中提取热模型。然后将这些模型组装到一个热网络中,该网络可以准确地表示系统的热行为。

软件特色:

1.增强可用性:自动匹配要解决的结构的可用计算资源,3D专家和非3D专家可以及时获得准确的结果。
2,突破性的并行化:项目经理可以更加灵活地预算3D仿真所需的计算机配置
3.终端灵活性:为具有台式机,终端或云HPC资源的任何工程师提供真正的3D分析
4.最大限度地利用资源:在只有少数核心可用的情况下,无需担心由于计算机资源耗尽而提早终止仿真。
5.设计平台集成:易于读取所有标准芯片,IC封装和PCB平台的设计数据
6、3D解决方案集成:是否易于与Cadence的SiP Layout,Virtuoso集成?和快板?平台;在分析工具中进行了优化,无需重新绘制即可在设计工具中有效
7.建模EM接口:将机械结构(例如电缆和连接器)与其系统设计结合起来,并将EM接口建模为单个模型。
软件截图
  • Cadence Clarity 3D Solver 2019
  • Cadence Clarity 3D Solver 2019
  • 下载地址
Cadence Clarity 3D Solver 2019(3D电磁场求解器)V19.10 免费版
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